USB 3.0 o SuperSpeed

USB es un interfaz serie que en su versión 1.1 permitía dos tasas de transferencia diferentes: 1.5 Mb/s para dispositivos lentos y 12 Mb/s para dispositivos que exigen mayor ancho de banda.

Una de las principales ventajas de este interfaz es que el computador identifica automáticamente el dispositivo que se conecta mientras opera (‘en caliente’) y lo configura sin tener que instalar drivers. Además, los periféricos de pequeño consumo reciben la alimentación por el bus y no necesitan enchufarse a la red eléctrica. Y cada puerto soporta la conexión de hasta 127 dispositivos, que pueden ser de muy diferentes características.

La versión 2.0 es totalmente compatible con USB 1.1, por lo que utiliza los mismos cables y conectores. En este caso se puede trabajar a tres velocidades, las dos de USB 1.1 y una más: 480 Mb/s. Este ancho de banda permitía la conexión de periféricos de nueva generación, como cámaras para vídeo-conferencias, impresoras y scaners de alto rendimiento y unidades de almacenamiento externo rápidas.

Pero después de ocho años trabajando con esta versión, se presetaron limitaciones en el ancho de banda y en la capacidad de alimentación. Por lo que se ha propuesto USB 3.0 y ya están en el mercado las primeras placas base que soportan est anueva especificación del interfaz.

En USB 2.0 el bus utilizaba un par de líneas para datos, una para corriente y una para toma de tierra. En USB 3.0 se añaden cinco líneas nuevas, dos de ellas se usarán para el envío de información y otras dos para la recepción, de forma que se permite el tráfico bidireccional (full-duplex), en ambos sentidos al mismo tiempo como ocurre con PCI-Express o Hipertransporte. El aumento del número de líneas permite incrementar la velocidad de transmisión desde los 480 megabits por segundo hasta los 4.8 gigabits por segundo.

Además en USB 3.0 se ha aumentado la capadidad de alimentación de 100 miliamperios a 900 miliamperios, con lo que podremos cargar más dispositivos o hacerlo más rápido.
sdss

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